工作內容
設備拆裝、組立
零件簡易加工，例如鑽孔等
有半導體或是電子業的產線經驗者或工程設備經驗者佳，或為機械相關科系畢業者佳
日薪1600元，須能配合加班及中班上班，若有中班出勤者津貼另計
有國內出差需求(台南、台中)，交通及住宿公司提供
短期約3個月
工作時間
08:00-17:00
工作日期
2018/10/8-2018/01/08
需求人數
5
地址補充說明
814高雄市仁武區仁心路145號
日薪
1600
薪資發放日
隔月5號
公司單位
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