苗栗竹南半導體產業-誠徵常日班產品工程師

知名半導體IC封裝測試**誠徵產品工程師(常日班)
08：30 ~ 18：00
週休二日

職務內容：
●新產品導入
●產品分析報告
●異常分析及處理
●良率改善
●工程分析及報表製作
●Hold Lot處理

需為電子電機工程相關、航太工程相關、光電工程大學相關科系畢業
具封裝測試相關經驗尤佳。