Adecco x HP 2018 Taiwan Intern Program 惠普科技實習計畫

  • 一般
  • 時薪 200
  • 南港區
工作內容

【2018惠普科技實習計畫開跑囉!】

惠普科技是世界知名的個人系統暨印表機公司,為了培養台灣科技人才,協助年輕學子與國際接軌,因此舉辦實習計畫,共同為下個世代的創新科技努力!

透過實習計畫,您可以實際參與HP未來產品設計過程與專案,並且與世界各地一流的工程師互相交流,一起完成各項專案!

*時薪NT$200

*畢業後有機會成為正職

• 歡迎以下科系同學投遞履歷至kas2.cvrcpt@adecco.com報名:

電子/電機相關系所、機械工程相關系所、通訊工程相關系所、資訊工程暨管理相關系所

—————Adecco x HP 2018 Taiwan Intern Program—————

• 需求條件

1. 大三即將升大四或碩一即將升碩二的在校生 (在校最後一年者優先)

2. 可以在校生身分參加一年期實習 (2018/07/09~2019/07/08)

3. 每週一至五於正常上班時間總實習加總時數24小時

• 實習職缺

1. 硬體設計暨測試 Electrical / Testing

2. 機構散射設計暨測試 Mechanical / Testing

3. 軟韌體設計暨測試 Software / Firmware / Testing

4. 通訊軟硬體設計暨測試 Telecom / RF Design / Testing

• 報名方式

1. 截止日期:2018/05/03

2. 履歷表(請附上自傳)請寄至:kas2.cvrcpt@adecco.com

3. 主旨請註明:【2018 hp intern - 應徵職務名稱/科系/姓名】

歡迎有興趣的同學投遞履歷,展開精彩實習旅程就趁現在!

工作時間
每週一至五於正常上班時間總實習加總時數24小時(一定要滿24小時)
工作日期
2018/07/09~2019/07/08
需求人數
50
地址補充說明
115台北市南港區
時薪
200
薪資發放日
每月月底匯款當月薪資
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