苗栗竹南半導體產業-誠徵輪班產品工程師

此職缺已結束招募

  • 地點:竹南鎮
  • 類別:行政辦公
  • 職缺描述:知名半導體IC封裝測試**誠徵產品工程師(常日班) 上班時間:早班07:30 ~ 19:30 夜班19:30 ~ 07:30 12小時做二休二,三個月輪班 職務內容: ●新產品導入 ●產品分析報告 ●異常分析及處理 ●良率改善 ●工程分析及報表製作 ●Hold Lot處理 需為電子電機工程相關、航太工程相關、光電工程大學相關科系

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